ETRI는 모든 방향으로 전기가 통하는 접착제(ICP)인 은 페이스트를 대체할 수 있는 하이브리드 구리 페이스트(HCP)를 개발했다고 12일 밝혔다.

ETRI는 2006년부터 저가형 전도성 접착제 개발을 위해 은과 전기적 특성이 유사한 구리의 사용에 관심을 가지고 연구개발에 집중해 구리분말과 솔더분말 및 플라스틱 접착제의 혼합으로 하이브리드 구리 페이스트를 개발했다.

연구진은 솔벤트를 다량 포함하고 있는 기존의 플럭스를 사용하지 않고 금속표면에 형성돼 있는 산화막을 제거했으며 잔여액체가 고체로 변환 가능한 고분자 소재를 개발해 국내 및 국제특허 3건을 출원했다.

하이브리드 구리 페이스트용 고분자 소재는 공정 중 금속표면에 산화막을 효과적으로 제거함과 동시에 공정 후에는 고체 상태로 변화돼 오염물질이 발생하지 않고 금속 주위를 효과적으로 보호해 고신뢰성을 나타낸다.

이번 연구를 통해 개발된 모든 방향으로 전기가 통하는 저가형 접착제인 하이브리드 구리 페이스트는 컴퓨터 기판의 핵심재료로 활용될 뿐만이 아니라 전 산업영역에 적용이 가능할 것으로 ETRI는 예상하고 있다.

김흥남 ETRI 원장은 "이번 전도성 소재 국산화로 그동안 고가의 은으로 사용하던 재료를 대체할 수 있게 되어 컴퓨터 기판, LED 소자, 전력반도체 소자의 다이 본딩용 고열방출 접착제 등에 기존 가격대비 비용을 절반으로 절약할 수 있게 되는 등 향후 많은 산업분야에서 적용될 수 있을 것으로 전망된다"고 말했다.

박병립 기자