삼성전자가 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)와의 파트너십을 통해 모바일AP(Application Processor) 기술 강화에 나섰다.
오는 2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 향해 속도를 내는 모습이다.
4일 삼성전자와 업계에 따르면, 시스템 LSI사업부는 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 분야에서 기술 경쟁력을 확대하고 세계 시장에서의 입지를 강화하기 위해 차세대 제품 개발에 집중하고 있다.
삼성전자는 앞서 시스템 반도체 핵심 사업 중 하나로 꼽히는 '이미지센서' 시장을 적극 공략한다는 계획 하에 6400만 화소 제품을 업계 최초로 공개해 기술력을 과시한 바 있다.
이어 이번 AMD와의 협력을 통해 모바일AP 그래픽 기술 강화에도 적극 나서면서 삼성전자 시스템LSI사업부의 '양대 축'을 모두 강화하게 됐다.
이미지센서는 카메라와 스마트폰 등에 널리 쓰이는 시스템 반도체로 소니가 시장점유율 1위다.
향후 차량용 카메라 모듈 등과 결합해 자율주행차의 눈 역할을 담당하며 수요가 계속 확대될 것으로 예측되고 있다.
삼성전자는 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 제품을 통해 차량용 이미지센서 시장 1위를 노리고 있다.
모바일AP는 스마트폰은 물론 향후 자율주행차에서도 AI와 결합해 두뇌역할을 할 시스템 반도체다.
삼성전자는 ‘엑시노스(Exynos)’ 브랜드를 통해 모바일AP(엑시노스9)와 모뎀칩(5100, RF 5500, SM5800), 차량용 반도체(엑시노스 오토 V9) 등을 연이어 출시하며 시장 확대에 나섰다.
시스템LSI사업부는 현재 5G 모뎀칩과 AP(애플리케이션프로세서)를 결합한 차세대 5G SoC(시스템온칩) 개발을 서두르고 있다.
현재 5G폰은 초기기술 단계인만큼 AP와 모뎀이 별도로 장착, 투(two)칩 형태로 들어가고 있다.
삼성전자는 원(one)칩 솔루션을 통해 전력효율, 공급가격 등 제품 경쟁력을 높여서 5G 모바일AP 시장에서 퀄컴과 승부를 벌일 계획이다.
한편, 시장조사업체 스트레티지 애널리틱스에 따르면, 지난해 모바일AP 시장에서 퀄컴이 37%의 시장 점유율로 1위를 차지했고 대만 미디어텍은 점유율은 23.2%로 2위였다.
뒤를 이어 애플과 삼성전자가 13.5%와 11.7%로 각각 3, 4위를 기록했다.
