삼성·SK, HBM4 고객 공급망 확대 기대
미국 반도체 기업 AMD가 메타에 수년간 대규모 인공지능(AI) 칩을 공급하기로 하면서 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급망이 본격 확대될 전망이다.
엔비디아 중심으로 형성된 HBM4 생태계가 다변화 국면에 들어서면서, 삼성전자와 SK하이닉스 제품 수요처가 더욱 넓어질 것으로 예상된다.
AMD는 24일(현지시간) 향후 5년간 메타에 6기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축이 가능한 최신 AI 칩 ‘MI450’을 공급하기로 했다.
계약 규모는 1000억 달러, 한화 약 144조원에 달한다. AMD는 1GW당 수백억 달러 매출이 발생할 것으로 내다봤다.
메타는 앞서 지난 17일 엔비디아와 수백만개 규모의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺었다.
이후 불과 7일 만에 AMD와도 대형 계약을 체결했다.
빅테크들이 AI 인프라 확대에 속도를 내는 동시에 특정 기업 의존도를 낮추려는 전략으로 풀이된다. 이에 따라 국내 메모리 업계도 직접적인 수혜가 예상된다.
AMD의 MI450에는 칩 1대당 HBM4가 12개 탑재될 것으로 알려졌다. HBM4 수요가 엔비디아를 넘어 AMD 등으로 확산되면 삼성전자와 SK하이닉스의 공급처가 넓어지게 된다.
현재 HBM4를 양산해 AI 칩에 적용 중인 기업은 엔비디아가 유일하다. 하지만 AMD를 비롯해 구글, 브로드컴 등도 차세대 HBM 기반 AI 칩 출시를 준비 중이다.
고객 다변화는 메모리 기업 입장에서 실적 변동성을 줄이고 가격 협상력을 높이는 요인이 된다.
특히 삼성전자는 AMD와 협력 이력이 깊다. 전작인 5세대 HBM3E를 AMD의 ‘MI350’에 전량 공급한 것으로 전해진다.
업계는 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 외 고객사향 HBM4 샘플 테스트를 진행 중인 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스가 고객 포트폴리오를 확대하면 수익성 방어에 유리해진다”며 “이번 계약이 차세대 HBM 공급망 재편의 출발점이 될 수 있다”고 말했다.
