삼성전자, HBM4 잇단 호평…내년 영업익 100조 가능성까지

엔비디아 이어 브로드컴 테스트서도 최고 평가 HBM 초고수익 제품…내년 역대급 이익 기대↑ 내년 영업익 100조 육박…115.6조원 전망도 나와

2025-12-31     박두식 기자
▲ 삼성전자가 28일 경주엑스포대공원에 조성된 'K-테크 쇼케이스'에서 HBM4 제품을 전시했다. /뉴시스

삼성전자가 만드는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 성능에 대한 고객사의 호평이 이어지면서, 내년 사업 전망에 대한 기대감이 커지고 있다. 차세대 HBM4는 영업이익률이 60%가 넘는 초고부가 제품이기 때문이다. 여기에 서버용 메모리 품귀 현상까지 나타나면서 삼성전자가 내년 ‘100조 클럽’ 가입 가능성까지 제기된다.

12월 31일 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4가 미국 반도체 팹리스(설계 전문회사)인 브로드컴 기술 테스트에서 최고 동작 속도를 기록한 것으로 전해졌다. 브로드컴은 구글, 메타, 마이크로소프트 등 빅테크(기술 대기업)들의 주문을 받아 AI 반도체를 설계해 제공하는 회사다. 삼성전자의 HBM은 11Gbps(초당 기가비트) 초중반대 동작 속도로, 업계 최고 수준을 기록 중이다. 최근 엔비디아도 삼성전자의 HBM에 대해 진행된 기술 테스트에서 최고 평가를 내린 것으로 알려졌다.

삼성전자의 빠른 HBM 경쟁력 회복으로 내년 실적 전망에 대한 기대감도 갈수록 커지고 있다.

엔비디아는 내년 출시 예정인 AI 반도체 ‘루빈 베라’에 이 HBM4를 탑재할 예정이다. HBM4 가격은 제품당 500달러 중반대로, 기존 HBM3E 대비 50% 이상 상승할 것으로 보인다.

증권가에선 삼성전자가 SK하이닉스와 함께 엔비디아의 주요 공급 업체가 될 것으로 확실시 한다. KB증권은 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 전년대비 3배 증가하고, 출하량의 절반은 최신 HBM4가 될 것이라고 예측했다.

여기에 엔비디아뿐 아니라 전 세계 주요 빅테크와 협력 중인 브로드컴의 HBM 주문량이 증가한다면 실적에 더 긍정적인 영향을 줄 수 있다. 브로드컴은 현재 엔비디아 다음으로 큰 HBM 고객이다.

증권가에선 HBM4 출시와 삼성전자의 공급망 진출로 기존 HBM3E의 가격 인하 압력이 클 것으로 예측했으나 최근 상황은 달라지고 있다. AI 데이터센터에 필요한 서버용 D램 수요가 폭증하면서 일반 D램의 가격도 급등세를 보이고 있어서다. HBM3E는 일반 D램 칩을 원재료로 만들기 때문에, 삼성전자 등 메모리 업체의 고객 납품 단가 협상 역시 우호적인 환경이 펼쳐지고 있다는 진단이다.

업계에선 삼성전자가 예상보다 빠른 HBM 경쟁력 회복과 일반 D램 시장 가격 급등으로, 삼성전자가 내년 100조원에 육박하는 영업이익을 올릴 것으로 본다.

증권가 컨센서스(실적 추정치 평균) 기준 삼성전자의 내년 영업이익 전망치는 87조1910억원 수준이다. 이는 지난 2023년 6조5670억원 대비 13배 증가한 수치다. 100조원 돌파 가능성도 언급되고 있다. 삼성전자의 내년 영업이익 전망치와 관련 NH투자증권은 115조6800억원, 삼성증권은 110조7810억원으로 내다봤다.